平面變壓器厚銅板
產品類型 | 厚銅板 |
應用領域 | 電源磚、電源模塊 |
特殊點 | 超厚銅 |
層數 | 8層 |
材料 | 生益,S1000-2M |
表面處理 | 沉金 |
內/外層銅厚 | 6oz / 6oz |
最小線寬/線距 | 0.5/0.5mm |
最小孔徑 | 0.8mm |
板厚 | 3.81±10%mm |
結構圖
產品簡介
行業內一般將銅厚度≥2oz的PCB稱為厚銅PCB。厚銅PCB廣泛用在電源系統與電力電子設備等大功率場景,厚銅PCB可以承受更大的電流,擁有更好的散熱性能,同時機械強度也更大。
在平面變壓器線圈設計中,厚銅PCB板能夠承載更多電流,提升變壓器的承載功率。
厚銅PCB因為銅厚較厚,給加工帶來了一系列難點。
在蝕刻環節,藥水交換難度加大,側蝕量也會變大,需要通過多次快速蝕刻和增加蝕刻補償系數的方式來解決側蝕量變大的問題。
在層壓環節,由于線路間隙較深,在殘銅率相同的情況下,需要選擇多張流動性好的半固化片來滿足樹脂填充量的需求。同時需要增加鉚釘,加強芯板之間的固定,減少滑板的風險。銅厚的增加導致在壓合時板子的實際升溫速率變慢,需要增加高溫段的持續時間,增加半固化片的固化效果。
在鉆孔環節,厚銅板厚在2.0mm以上時,可使用分段鉆孔來解決鉆孔難度的問題,同時調節進刀速和退刀速的相關參數來優化鉆孔質量,降低落刀速度,避免產生厚銅焊盤拉裂的問題。
在阻焊印刷環節,由于線路間隙較深,銅與基材的高低差會導致流油、油厚不夠、線路發紅、針孔氣泡等問題,需要將油墨粘度稀釋,采用多次印刷的方式來解決阻焊印刷的一系列問題。